项目类型：新项目

合作模式：合资,独资,合作

ppp项目融资模式：不限

项目所属行业：基础设施,电子器件

项目标注：一般

项目性质：鼓励类

投资总额：40000万元

项目主要内容：

一、项目背景

随着人们对电子产品小型、轻薄、高性能化的要求越来越高，互连积层板以其连线密度大、重量轻等特点而广泛应用于高档电子设备，发展势头强劲。8层以上的高密度互连积层板更是受到市场的追捧。铜陵市国家级电子信息材料产业基地，高密度互连积层板的生产对于带动当地PCB产业链的发展将会起到积极推动作用。

二、建设规模与内容

建设2条年产200万平米高密度互连积层板全自动控制生产、检测电路板生产线，产品为8-12层。

三、技术特点

多层板的制作过程是多个双面板的重复操作，多层高密度印制电路板(HDI)制造过程的前工序为内层板制作，后工序为外层板制作。高密度互连积层板的产品特性为：1、微导通孔的孔径≤0.15mm;孔环≤0.25mm;2、微导通孔的孔密度≥130孔/平方英寸;3、导线宽/间距≤0.10mm;4、布线密度超过117英寸/平方英寸。

四、市场分析

目前我国印制电路板在质量、原料及环保方面和美国、日本存在较大差距。在产品方面，我国生产的普通单、双层板和低层数的多层板已达国际水平并大量出口，但8层以上的多层板产量不高，尤其是在高密度互连积层板方面产量和质量都很有限，市场仍有很大缺口。

五、经济效益预测

本项目达产后，年销售收入60000万元，利润总额5800万元，上交税金及附加2000万元，投资回收期7年。

六、投资估算

项目总投资4亿元，其中建设投资2.9亿元，流动资金1.1亿元。

七、项目进展情况

正在编制项目可行性研究报告。

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